ICS: 01.100.25 - Risbe s področja elektrotehnike in elektronike

Če kupite standardizacijski dokument v .pdf formatu prek spletne prodaje, vam nudimo 20% popust pri spodnji ceni brez DDV. Cenik SIST
Razvrsti rezultate po: Primernost | Referenčna oznaka | TC | ICS | Datum | Stopnja

Prikaži vrstice:

Zadetki 1 - 25 od 26
1 2  Naprej Zadnja stran 


Referenčna oznaka SIST Jezik Cena Dodaj v košarico
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60139:2001
angleško: Preparation of outline drawings for cathode-ray tubes, their components, connections and gauges
slovensko: Preparation of outline drawings for cathode-ray tubes, their components, connections and gauges (IEC 60139:2000)
TC: SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS: 01.100.25 31.100
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-sep-2002
angleški jezik SIST-G: 66.00 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60848:2013
angleško: GRAFCET specification language for sequential function charts (IEC 60848:2013)
slovensko: Specifikacijski jezik GRAFCET za sekvenčne funkcijske sheme (IEC 60848:2013)
TC: EDO - Elektrotehniška dokumentacija ICS: 35.060 01.100.25
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-sep-2013
angleški jezik SIST-J: 88.00 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-1:2007
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
slovensko: Mehanska standardizacija polprevodniških elementov - 1. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb diskretnih elementov (IEC 60191-1:2007)
TC: I11 - Imaginarni 11 ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-jan-2008
Razveljavitev: 01-mar-2021
angleški jezik SIST-I: 78.10 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN IEC 60191-1:2018
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2018)
slovensko: Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov - 1. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb diskretnih elementov (IEC 60191-1:2018)
TC: I11 - Imaginarni 11 ICS: 31.240 01.100.25 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-jun-2018
angleški jezik SIST-H: 71.50 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-3:1999
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
slovensko: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits (IEC 60191-3:1999)
TC: SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-sep-2002
angleški jezik SIST-J: 88.00 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6:2009
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2009)
slovensko: Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov - 6. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov površinsko nameščenih polprevodniških elementov (IEC 60191-6:2009)
TC: I11 - Imaginarni 11 ICS: 31.240 31.080.01 01.100.25
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-mar-2010
angleški jezik SIST-I: 78.10 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-1:2001
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
slovensko: Mehanska standardizacija polprevodniških elementov - 6-1. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov polprevodniških elementov za površinsko montažo - Vodilo za oblikovanje priključkov v obliki golobjega krila (IEC 60191-6-1:2001)
TC: SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-jan-2007
angleški jezik SIST-C: 41.80 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-2:2002
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
slovensko: Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov – 6-2. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov polprevodniških elementov za površinsko montažo - Vodilo za konstruiranje okrovov s krogličnimi in stebričnimi priključki v rastru 1,50 mm, 1,27 mm in 1,00 mm (IEC 60191-2-6:2001)
TC: SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-mar-2005
angleški jezik SIST-D: 48.40 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-3:2000
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
slovensko: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000)
TC: SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-sep-2002
angleški jezik SIST-E: 52.80 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-4:2003
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
slovensko: Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov – 6-4. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov polprevodniških elementov za površinsko montažo - Merjenje okrovov z mrežo krogličnih priključkov (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
TC: SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-mar-2005
angleški jezik SIST-E: 52.80 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-5:2001
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
slovensko: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001)
TC: SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-sep-2002
angleški jezik SIST-D: 48.40 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-6:2001
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
slovensko: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001)
TC: SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-sep-2002
angleški jezik SIST-D: 48.40 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-8:2001
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
slovensko: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001)
TC: SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-sep-2002
angleški jezik SIST-D: 48.40 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN IEC 61188-6-4:2019
angleško: Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
slovensko: Plošče tiskanih vezij in sestavi plošč tiskanih vezij - Zasnova in uporaba - 6-4. del: Razmestitev priključkov - Splošne zahteve za merske risbe elementov za površinsko montažo (SMD) glede na razmestitev njihovih priključkov
TC: ITIV - Tiskana vezja in ravnanje z okoljem ICS: 01.100.25 31.180
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-nov-2019
angleški jezik SIST-I: 78.10 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-10:2003
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
slovensko: Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov – 6-10. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov polprevodniških elementov za površinsko montažo - Splošna pravila za mere zelo tankih in majhnih plastičnih okrovov s kontakti brez priključkov (P-VSON) (IEC 60191-6-10:2003)
TC: SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-mar-2005
angleški jezik SIST-D: 48.40 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-12:2011
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA)
slovensko: Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov - 6-12. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov polprevodniških elementov za površinsko montažo - Vodilo za konstruiranje drobne rastrske mreže priključkov v ravnini (FLGA)
TC: I11 - Imaginarni 11 ICS: 31.240 31.080.01 01.100.25
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-okt-2011
angleški jezik SIST-F: 59.40 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-13:2007
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)
slovensko: Mehanska standardizacija polprevodniških elementov - 6-13. del: Smernica za načrtovanje zgoraj odprtih podstavkov za fini raster mreže krogličnih priključkov in fini raster mreže priključkov v ravnini (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007)
TC: I11 - Imaginarni 11 ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-feb-2008
Razveljavitev: 01-jan-2020
angleški jezik SIST-E: 52.80 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-16:2007
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
slovensko: Mehanska standardizacija polprevodniških elementov - 6-16. del: Pojmovnik polprevodniških preskušanj in podstavkov za utekanje za BGA, LGA, FBGA in FLGA (IEC 60191-6-16:2007)
TC: I11 - Imaginarni 11 ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-jan-2008
angleški jezik SIST-D: 48.40 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-17:2011
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and PPFLGA) (IEC 60191-6-17:2011)
slovensko: Standardizacija mehanskih lastnosti za polprevodniške elemente - 6-17. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb za polprevodniške elemente v okrovih za površinsko montažo - Navodilo za oblikovanje zloženih okrovov - Vezja s finim rastrom mreže krogličnih priključkov in finim rastrom mreže priključkov v ravnini (P-PFBGA in P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011)
TC: I11 - Imaginarni 11 ICS: 31.080.01 31.240 01.100.25
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-jun-2011
angleški jezik SIST-G: 66.00 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-18:2010
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagers - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010)
slovensko: Mehanska standardizacija polprevodniških elementov - 6-18. del: Splošna pravila za izdelavo tehničnih risb naprav za pakiranje elementov za površinsko montažo - Navodilo za oblikovanje mreže krogličnih priključkov (BGA) (IEC 60191-6-18:2010)
TC: I11 - Imaginarni 11 ICS: 31.240 01.100.25 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-apr-2010
angleški jezik SIST-F: 59.40 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-19:2010
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010)
slovensko: Mehanska standardizacija polprevodniških elementov - 6-19. del: Merilne metode ukrivljenosti okrovov pri povišanih temperaturah in največje dopustne ukrivljenosti (IEC 60191-6-19:2010)
TC: I11 - Imaginarni 11 ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-sep-2010
angleški jezik SIST-D: 48.40 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-20:2010
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010)
slovensko: Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov - 6-20. del: Splošna pravila za izdelavo tehničnih risb površinsko montiranih sklopov polprevodniških elementov - Merilne metode za mere majhnih okrovov s priključki v obliki črke J (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010)
TC: I11 - Imaginarni 11 ICS: 31.240 31.080.01 01.100.25
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-dec-2010
angleški jezik SIST-D: 48.40 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6-21:2010
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010)
slovensko: Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov - 6-21. del: Splošna pravila za izdelavo tehničnih risb površinsko montiranih sklopov polprevodniških elementov - Merilne metode za mere majhnih okrovov (SOP) (IEC 60191-6-21:2010)
TC: I11 - Imaginarni 11 ICS: 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja: 6060 Status: Objavljen
Objavljen: 01-dec-2010
angleški jezik SIST-E: 52.80 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60848:2002
angleško: GRAFCET specification language for sequential function charts
slovensko: GRAFCET specification language for sequential function charts (IEC 60848:2002)
TC: EDO - Elektrotehniška dokumentacija ICS: 01.100.25 35.060
Stopnja: 9900 Status: Razveljavljen
Objavljen: 01-maj-2003
Razveljavitev: 01-apr-2016
angleški jezik SIST-J: 88.00 EUR
PDF
Papir
Organizacija: SIST
Tuja referenčna oznaka: EN 60191-6:2004
angleško: Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
slovensko: Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov – 6. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov površinsko nameščenih polprevodniških elementov (IEC 60191-6:2004)
TC: I11 - Imaginarni 11 ICS: 31.240 01.100.25 31.080.01
Stopnja: 9900 Status: Razveljavljen
Objavljen: 01-dec-2005
Razveljavitev: 01-mar-2010
angleški jezik SIST-I: 78.10 EUR
PDF
Papir
1 2  Naprej Zadnja stran 




• Slovenski standardi SIST s cenovnim razredom AC so popravki standardov in so v večini primerov brezplačni.
• Slovenski standardi SIST s cenovnim razredom AP so privzeti tuji standardi, katerih sestavni del je izvirni standard, ki ga moramo pridobiti pri izdajatelju v tujini. Naročilo pošljite na: prodaja@sist.si.

Najbolje prodajani standardi