ICS: 01.100.25 - Risbe s področja elektrotehnike in elektronike

Če kupite standardizacijski dokument v .pdf formatu prek spletne prodaje, vam nudimo 20% popust pri spodnji ceni brez DDV. Cenik SIST
Razvrsti rezultate po: Primernost | Referenčna oznaka | TC | ICS | Datum | Stopnja

Prikaži vrstice:

Zadetki 1 - 25 od 27
1 2  Naprej Zadnja stran 


Referenčna oznaka SIST Jezik Cena Dodaj v košarico
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60139:2001
angleško : Preparation of outline drawings for cathode-ray tubes, their components, connections and gauges
slovensko : Preparation of outline drawings for cathode-ray tubes, their components, connections and gauges (IEC 60139:2000)
TC : SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS : 01.100.25 31.100
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Sep-2002
angleški jezik SIST-G: 72.60 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN IEC 60263:2020
angleško : Scales and sizes for plotting frequency characteristics and polar diagrams (IEC 60263:2020)
slovensko : Merila in velikosti za risanje frekvenčnih karakteristik in polarnih diagramov (IEC 60263:2020)
TC : I11 - Imaginarni 11 ICS : 01.100.25 17.140.50
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Nov-2020
angleški jezik SIST-D: 53.24 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60848:2013
angleško : GRAFCET specification language for sequential function charts (IEC 60848:2013)
slovensko : Specifikacijski jezik GRAFCET za sekvenčne funkcijske sheme (IEC 60848:2013)
TC : EDO - Elektrotehniška dokumentacija ICS : 35.060 01.100.25
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Sep-2013
angleški jezik SIST-J: 96.80 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN IEC 60191-1:2018
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2018)
slovensko : Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov - 1. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb diskretnih elementov (IEC 60191-1:2018)
TC : I11 - Imaginarni 11 ICS : 31.240 01.100.25 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Jun-2018
angleški jezik SIST-H: 78.65 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-3:1999
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
slovensko : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits (IEC 60191-3:1999)
TC : SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Sep-2002
angleški jezik SIST-J: 96.80 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6:2009
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2009)
slovensko : Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov - 6. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov površinsko nameščenih polprevodniških elementov (IEC 60191-6:2009)
TC : I11 - Imaginarni 11 ICS : 31.240 31.080.01 01.100.25
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Mar-2010
angleški jezik SIST-I: 85.91 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-1:2001
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
slovensko : Mehanska standardizacija polprevodniških elementov - 6-1. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov polprevodniških elementov za površinsko montažo - Vodilo za oblikovanje priključkov v obliki golobjega krila (IEC 60191-6-1:2001)
TC : SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Jan-2007
angleški jezik SIST-C: 45.98 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-2:2002
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
slovensko : Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov – 6-2. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov polprevodniških elementov za površinsko montažo - Vodilo za konstruiranje okrovov s krogličnimi in stebričnimi priključki v rastru 1,50 mm, 1,27 mm in 1,00 mm (IEC 60191-2-6:2001)
TC : SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Mar-2005
angleški jezik SIST-D: 53.24 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-3:2000
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
slovensko : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000)
TC : SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Sep-2002
angleški jezik SIST-E: 58.08 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-4:2003
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
slovensko : Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov – 6-4. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov polprevodniških elementov za površinsko montažo - Merjenje okrovov z mrežo krogličnih priključkov (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
TC : SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Mar-2005
angleški jezik SIST-E: 58.08 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-5:2001
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
slovensko : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001)
TC : SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Sep-2002
angleški jezik SIST-D: 53.24 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-6:2001
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
slovensko : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001)
TC : SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Sep-2002
angleški jezik SIST-D: 53.24 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-8:2001
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
slovensko : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001)
TC : SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Sep-2002
angleški jezik SIST-D: 53.24 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN IEC 61188-6-4:2019
angleško : Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
slovensko : Plošče tiskanih vezij in sestavi plošč tiskanih vezij - Zasnova in uporaba - 6-4. del: Razmestitev priključkov - Splošne zahteve za merske risbe elementov za površinsko montažo (SMD) glede na razmestitev njihovih priključkov
TC : ITIV - Tiskana vezja in ravnanje z okoljem ICS : 01.100.25 31.180
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Nov-2019
angleški jezik SIST-I: 85.91 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-10:2003
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
slovensko : Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov – 6-10. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov polprevodniških elementov za površinsko montažo - Splošna pravila za mere zelo tankih in majhnih plastičnih okrovov s kontakti brez priključkov (P-VSON) (IEC 60191-6-10:2003)
TC : SS EIT - Strokovni svet SIST za področja elektrotehnike, informacijske tehnologije in telekomunikacij ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Mar-2005
angleški jezik SIST-D: 53.24 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-12:2011
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA)
slovensko : Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov - 6-12. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov polprevodniških elementov za površinsko montažo - Vodilo za konstruiranje drobne rastrske mreže priključkov v ravnini (FLGA)
TC : I11 - Imaginarni 11 ICS : 31.240 31.080.01 01.100.25
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Oct-2011
angleški jezik SIST-F: 65.34 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-16:2007
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
slovensko : Mehanska standardizacija polprevodniških elementov - 6-16. del: Pojmovnik polprevodniških preskušanj in podstavkov za utekanje za BGA, LGA, FBGA in FLGA (IEC 60191-6-16:2007)
TC : I11 - Imaginarni 11 ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Jan-2008
angleški jezik SIST-D: 53.24 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-17:2011
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and PPFLGA) (IEC 60191-6-17:2011)
slovensko : Standardizacija mehanskih lastnosti za polprevodniške elemente - 6-17. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb za polprevodniške elemente v okrovih za površinsko montažo - Navodilo za oblikovanje zloženih okrovov - Vezja s finim rastrom mreže krogličnih priključkov in finim rastrom mreže priključkov v ravnini (P-PFBGA in P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011)
TC : I11 - Imaginarni 11 ICS : 31.080.01 31.240 01.100.25
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Jun-2011
angleški jezik SIST-G: 72.60 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-18:2010
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagers - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010)
slovensko : Mehanska standardizacija polprevodniških elementov - 6-18. del: Splošna pravila za izdelavo tehničnih risb naprav za pakiranje elementov za površinsko montažo - Navodilo za oblikovanje mreže krogličnih priključkov (BGA) (IEC 60191-6-18:2010)
TC : I11 - Imaginarni 11 ICS : 31.240 01.100.25 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Apr-2010
angleški jezik SIST-F: 65.34 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-19:2010
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010)
slovensko : Mehanska standardizacija polprevodniških elementov - 6-19. del: Merilne metode ukrivljenosti okrovov pri povišanih temperaturah in največje dopustne ukrivljenosti (IEC 60191-6-19:2010)
TC : I11 - Imaginarni 11 ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Sep-2010
angleški jezik SIST-D: 53.24 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-20:2010
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010)
slovensko : Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov - 6-20. del: Splošna pravila za izdelavo tehničnih risb površinsko montiranih sklopov polprevodniških elementov - Merilne metode za mere majhnih okrovov s priključki v obliki črke J (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010)
TC : I11 - Imaginarni 11 ICS : 31.240 31.080.01 01.100.25
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Dec-2010
angleški jezik SIST-D: 53.24 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6-21:2010
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010)
slovensko : Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov - 6-21. del: Splošna pravila za izdelavo tehničnih risb površinsko montiranih sklopov polprevodniških elementov - Merilne metode za mere majhnih okrovov (SOP) (IEC 60191-6-21:2010)
TC : I11 - Imaginarni 11 ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 6060 Status : Objavljen
Objavljen : 01-Dec-2010
angleški jezik SIST-E: 58.08 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60848:2002
angleško : GRAFCET specification language for sequential function charts
slovensko : GRAFCET specification language for sequential function charts (IEC 60848:2002)
TC : EDO - Elektrotehniška dokumentacija ICS : 01.100.25 35.060
Stopnja : 9900 Status : Razveljavljen
Objavljen : 01-May-2003
Razveljavitev : 01-Apr-2016
angleški jezik SIST-J: 96.80 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-1:2007
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
slovensko : Mehanska standardizacija polprevodniških elementov - 1. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb diskretnih elementov (IEC 60191-1:2007)
TC : I11 - Imaginarni 11 ICS : 01.100.25 31.240 31.080.01
Stopnja : 9900 Status : Razveljavljen
Objavljen : 01-Jan-2008
Razveljavitev : 01-Jun-2021
angleški jezik SIST-I: 85.91 EUR
PDF
Papir
Organizacija : SIST
Tuja referenčna oznaka : EN 60191-6:2004
angleško : Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
slovensko : Standardizacija mehanskih lastnosti polprevodniških elementov – 6. del: Splošna pravila za pripravo tehničnih risb okrovov površinsko nameščenih polprevodniških elementov (IEC 60191-6:2004)
TC : I11 - Imaginarni 11 ICS : 31.240 01.100.25 31.080.01
Stopnja : 9900 Status : Razveljavljen
Objavljen : 01-Dec-2005
Razveljavitev : 01-Mar-2010
angleški jezik SIST-I: 85.91 EUR
PDF
Papir
1 2  Naprej Zadnja stran 




• Slovenski standardi SIST s cenovnim razredom AC so popravki standardov in so v večini primerov brezplačni.
• Slovenski standardi SIST s cenovnim razredom AP so privzeti tuji standardi, katerih sestavni del je izvirni standard, ki ga moramo pridobiti pri izdajatelju v tujini. Naročilo pošljite na: prodaja@sist.si.

Najbolje prodajani standardi