SIST EN 60191-6-18:2010

Oznaka standarda: SIST EN 60191-6-18:2010
Koda projekta: 22026
Organizacija: SIST
Naslov (angleški): Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagers - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010)
Naslov (slovenski): Mehanska standardizacija polprevodniških elementov - 6-18. del: Splošna pravila za izdelavo tehničnih risb naprav za pakiranje elementov za površinsko montažo - Navodilo za oblikovanje mreže krogličnih priključkov (BGA) (IEC 60191-6-18:2010)
Če kupite standardizacijski dokument v .pdf formatu prek spletne prodaje, vam nudimo 20% popust pri spodnji ceni brez DDV. Cenik SIST
Dokumenti
Ime Jezik Status Cena Dodaj v košarico
SIST EN 60191-6-18:2010 angleški jezik Active SIST-F: 59.40 EUR
PDF
Papir
Tehnični odbor: I11 - Imaginarni 11
ICS: 01.100.25 31.080.01 31.240
Status: Objavljen
Objavljen: 01-apr-2010
Refer. št. objave: Sporočila 2010-04
Področje projekta (angleško): This part of IEC 60191 provides standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all square ball grid array packages (BGA), whose terminal pitch is 1 mm or larger.
Področje projekta (slovensko): Ta del IEC 60191 podaja standardne tehnične risbe, dimenzije in priporočene različice za vse mreže krogličnih priključkov (BGA), katerih konica je 1 mm ali večja.

Najbolje prodajani standardi